九天开出一成都，万户千门入画图。11月2日至4日，由气体圈子主办的2022第七届国际气体产业大会暨特种气体供应链大会在成都隆重举行。大会主题为“芯”中“气”机、行稳致远。主要内容包括高峰论坛、平行论坛、产业对接、企业参观、展览展示等各类重要活动。
气体圈子创始人任路先生在开幕致辞中表示：随着光伏平价上网、新能源汽车进入高速发展窗口期、新型显示和集成电路建圈强链，特种气体必定成为中国气体行业发展的新趋势、新动能和增长极。百舸争流千帆竞，乘风破浪正当时！
“芯”中“气”机，这里的“芯”代表泛半导体，其中集成电路制造所需电子特气占市场总需求超过75%。洞悉应用市场，了解客户需求。《2023晶圆供需情况分析与增量市场/车规芯片展望》由曾任台积电、格罗方德等半导体一线企业，现任钧犀资本合伙人，张德林先生做专题分享。《先进存储芯片技术发展对气体材料需求分析》由铠侠电子中国区采购总监高田祐生先生分享，铠侠(Kioxia)是全球第二大闪存芯片厂商。