为抢抓国家集成电路产业发展和成渝地区双城经济圈建设重大机遇，促进川渝两地资源联动，加快推动集成电路产业协同发展，3月30日，在四川省经济和信息化厅、重庆市经济和信息化委员会、中国集成电路设计创新联盟的指导以及成都市经济和信息化局、成都高新区管委会的支持下，由四川省集成电路产业联盟、成都市集成电路行业协会主办的2023成渝集成电路产业峰会在成都盛美利亚酒店成功举办。
成都市委常委、成都高新区党工委书记曹俊杰，四川省经济和信息化厅二级巡视员苏平、重庆市经济和信息化委员会二级巡视员刘成川出席峰会。本次峰会还邀请国家科技重大专项01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军，复旦大学微电子学院院长张卫，中国集成电路设计创新联盟专家组组长、东南大学首席教授时龙兴等业界权威专家，以及全国集成电路企业、高校科研院所及行业服务机构等代表400余人齐聚蓉城，共商成渝集成电路产业高质量发展之路。
四川省经济和信息化厅二级巡视员苏平在致辞中讲到，作为国家集成电路重大生产力布局的重要一极，四川省已基本形成IC设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等较为完整的产业体系。为全面落实成渝地区双城经济圈建设重大战略部署，川渝两地抓住集成电路产业关联度较高、互补性较强的基础，通过建机制、搭平台、强联动，推动集成电路产业协同发展，积极打造国家重要集成电路产业备份基地。苏平表示，唱好“双城记”、共建“经济圈”需要凝结社会共识、汇聚各方力量，诚邀更多专家学者、企业家、建设者发挥专业优势，积极投身到集成电路产业发展的川渝实践当中。
重庆市经济和信息化委员会二级巡视员刘成川在致辞中提到，重庆是国家重要的现代制造业基地和新中国第一块大规模集成电路诞生地，是国家集成电路重大生产力布局区域。川渝深入推进重庆主城都市区和成都“双城”产业联动、政企互动，“双城记”进入全面提速、整体成势的新发展阶段。下一步，重庆将站在国家战略高度和成渝一体化角度谋划集成电路产业集群建设，坚持深化跨省域协作，形成梯次落位、专业配套的跨省域产业协同发展格局；坚持全面提升产业链水平，加快补齐产业链关键缺失环节；坚持共推关键技术攻关，力争在相关领域实现自主突破。
国家科技重大专项01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军在峰会上发表题为《循规者兴，逆规者亡》的精彩演讲，他讲到，半导体产业发展具有其内在规律，泛在计算时代下，摩尔定律不断演进，集成电路技术持续创新。半导体全球供应链的形成是产业遵循经济发展规律的结果。但目前半导体已经成为某些国家打压中国的焦点，企图重建一个没有中国参与的全球半导体供应链。但中国作为世界工厂的现状短期内不会改变，这为发展半导体创造了重要条件。中国已经成为增速最高的集成电路产业大国，形成世界上少有的设计、制造、封测、设备和材料五大板块齐整的产业格局。但同时国内企业由于受到规模、规格、盈利能力等限制，创新能力还较弱，处于产业中低端。演讲尾声，魏少军教授引用毛主席的诗句“人间正道是沧桑”，他表示，“正道”就是产业发展规律，我们要尊重规律，克服急功近利冒进式发展，通过长期坚持和不懈努力，中国集成电路产业发展指日可待。
“成渝集成电路协同发展合作协议”签约仪式
为深化成渝集成电路产业协作，四川省集成电路产业联盟理事长、成都市集成电路行业协会会长李飚和重庆市半导体行业协会会长李儒章进行了“成渝集成电路协同发展合作协议”签约仪式。四川省集成电路产业联盟和重庆市半导体行业协会结成合作共赢的行业联盟，将在人才交流、技术创新、市场拓展等方面探索链式共振、互补共赢、深度融合的跨区域产业协同发展新机制。